ハードウェア
SilverStone、コンパクトPC向けのアルミ製Mini-ITXケース「CS01」「CS01-HS」を発売開始
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マスタードシードは6月19日、SilverStoneのコンパクトPCケース「CS01」「CS01-HS」を6月26日から販売開始すると発表した。 両製品は、Mini-ITXマザーボードの搭載に対応した小型PCケース。内部 […]
アスク、ASRockの「USB 3.1」対応のマザーボードと増設インターフェイスボードを発表
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アスクは、ASRock社製のUSB 3.1対応マザーボード「X99 Extreme4/3.1」、「Z97 Extreme6/3.1」、「Z97 Extreme4/3.1」、およびUSB 3.1増設インターフェイスボード「 […]
東芝、「Windows 10」アップグレード施策を施した「dynabook」の新モデルを発表
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東芝は5月19日、同社のPC「dynabook」の新モデル9機種を発表した。 今回発表されたのは、コンテンツ保護技術「SeeQVault」にPCで初めて対応したスタンダードノート「dynabook T」シリーズ4機種、オ […]
ドスパラ、NUC準拠のCore i7搭載PC「Diginnos Mini NUC-B7H」を販売開始
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サードウェーブデジノスは5月14日、NUCに準拠した小型PC「Diginnos Mini NUC-B7H」を、「ドスパラ」店舗およびドスパラ通販サイトにて販売開始した。 「Diginnos Mini NUC-B7H」は、 […]
コクヨS&T、デジタルノート「CamiApp S」とインテックのクラウド型ファイル共有サービス「SO-SOLA」で手書き帳票連携を実現
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コクヨS&Tは5月7日、専用ペンで紙のノートに文字や図表を書いてチェックすることで手書きの内容をデータ化できるデジタルノート「CamiApp S」と、インテックが展開する企業向けクラウド型ファイル共有サービス「SO-SO […]
Intel、ミッションクリティカル向けの新プロセッサ「Xeon E7 v3」を発表
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Intelは5月5日(現地時間)、リアルタイム分析とミッションクリティカルなコンピューティングにおいて高性能と高信頼性を実現し、ビジネス・インサイトの獲得を支援するXeonプロセッサの新ファミリ「Xeon E7 v3ファ […]
日立製作所、最新ブレードを搭載したSAP HANA向け統合プラットフォームを販売開始
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日立製作所は5月7日、ビッグデータの高速分析によるリアルタイムなデータ活用が可能なインメモリプラットフォーム「SAP HANA」と、日立の最新ブレードサーバやストレージを組み合わせた統合プラットフォーム「Hitachi […]
メルコ、USB3.0で57種類のメディアに対応した高速カードリーダー/ライターを発売
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メルコは4月30日、USB3.0に対応した高速カードリーダー/ライター「BSCR21U3シリーズ」と、高速化技術「TurboPC EX」に対応した「BSCR22TU3シリーズ」を発売開始すると発表した。 同製品は、SDカ […]
トランセンド、アルミ筐体を採用した32GB~1TBの「SSD370シリーズ」を発売
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トランセンドは4月22日、アルミ筐体を採用したSSD、「SSD370シリーズ」を発売すると発表した。 同製品では、筐体をプラスチックからアルミに変更したことによって強度が増し、更に安心して利用できるようになったという。ま […]
日本Shuttle、Intel Core i5搭載のベアボーンキット「Shuttle DS57U5」を発表
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日本Shuttleは4月17日、最新のプロセッサ「Broadwell-U」を搭載したファンレスベアボーンキット「DS57U」と「DS57U5」を発表した。 「DS57U」はIntel Celeron 3205U、「DS5 […]