ハードウェア
Intel、第5世代Coreプロセッサ・ファミリー「Broadwell」を発表
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Intelは1月5日(現地時間)、「第5世代Coreプロセッサ・ファミリー”Broadwell”」を発表した。 第5世代Coreプロセッサ・ファミリーには、Intelの14nmプロセス技術が採用さ […]
アスク、クアッドコアプロセッサ「Tegra K1」を搭載した組み込み向け小型システム「N258N1-F」を発表
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アスクは12月3日、PC Partner製の組み込み向け小型システム「N258N1-F」を発表した。 「N258N1-F」は、NVIDIAのクアッドコアプロセッサ「Tegra K1」を搭載しており、2GBメモリ、16GB […]
RSコンポーネンツ、フルカスタマイズのGUIを開発できる多機能ディスプレイ「PanelPilotACE」を販売開始
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アールエスコンポーネンツは11月26日、ラスカーエレクトロニクスの4.3インチPanelPilotACE多機能ディスプレイ「SGD 43-A」を販売開始したと発表した。 同製品は、フルカスタマイズのGUIを簡単に開発する […]
アールエスコンポーネンツ、名刺サイズのスパコン「Parallella board」の販売を開始
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アールエスコンポーネンツは11月10日、米Adaptevaが開発している名刺サイズのスパコンボード「Parallella board」を発売開始した。 「Parallella board」は、16個の演算コアで並列処理プ […]
ディーリンク、法人向け11ac対応 無線LANアクセスポイント「DAP-2660」を販売開始
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ディーリンクは11月7日(現地時間)、法人向けIEEE 802.11ac対応の無線LANアクセスポイント「DAP-2660」の販売開始を発表した。 「DAP-2660」は、無線LANの最新規格であるIEEE 802.11 […]
シリコンパワー、USB3.0に対応し、PCとスマーホフォンの両方で使えるUSBメモリ「Mobile X31」を発表
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シリコンパワーは10月22日、USB3.0に対応し、PCとスマーホフォン(Android)の両方で使えるUSBメモリ「Mobile X31」を発表した。 「Mobile X31」は、microUSB端子と標準USB端子の […]
日本HP、SAP認定ソリューション「HP ConvergedSystem 900 for SAP HANA」統合型システムを発表
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日本HPは10月24日、SAP HANAプラットフォームベースのワークロード向け「HP ConvergedSystem」のポートフォリオを強化し、リアルタイムデータ管理ポートフォリオの新製品「HP ConvergedSy […]
サンディスク、世界最大容量のSDカード 「サンディスク エクストリーム プロ SDXC UHS-Iカード 512GB」を発表
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サンディスクは10月17日、世界最大容量のSDカードとなる512GBの「サンディスク エクストリーム プロ SDXC UHS-Iカード」を12月に出荷開始すると発表した。 同製品は最大読み取り速度が95MB/秒、最大書き […]
ASUS、ミニパソコン「ASUS VivoPC VM62」「ASUS VivoPC VM42」を発表
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ASUSは10月15日、省スペース型のミニパソコン「ASUS VivoPC VM62」「ASUS VivoPC VM42」を発表した。省スペースで、リビングPCやメディアサーバなどとして活用できる。また、「ASUS Vi […]
日本HP、ワークステーション「HP Z Workstation」シリーズの新製品を発表
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日本ヒューレット・パッカードは10月9日、ワークステーション「HP Z Workstation」シリーズの新製品を発表した。「HP Z Desktop Workstation」3機種と、「HP ZBook Mobile […]