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NTTデータ、金融勘定系システムのオープン基盤提供に向け本格始動

NTTデータは7月20日、金融勘定系システムのオープン基盤提供に向け本格始動すると発表した。

同社は、メインフレーム上で稼働している金融勘定系システムの提供基盤ラインナップ拡充に向けて、2017年度よりオープン基盤環境において「BeSTA」を使用した性能面などの実現可能性確認を含む主要課題に関する技術検証を完了したことを受け、金融勘定系システムのオープン基盤への対応を本格的に始動するという。オープン基盤の追加により、金融機関は自行の戦略に最適な基盤を選択することが可能になるという。また、将来的にはクラウド利用含め、さらなる拡充を今後も目指すとしている。

特徴としては、
〇メインフレーム製品機能を最大限実装し、移行性を重視した基盤と、既存オープン製品やオープンソースを活用し、最新技術への追随を可能とするとともに、クラウド基盤も含めた幅広いアーキテクチャへの適用性を重視した基盤を準備
〇現在メインフレーム上で動作しているアプリケーションを、原則変更せず活用することにより、低コストで実現する
〇メインフレームと同等の高信頼性を確保したオープン基盤を採用し、ロードシェア構成等による高可用性も確保する
が挙げられている。

今後は、本取組内容を踏まえ、金融機関システムのロードマップを整理するとともに、金融機関にとって最適な基盤を提案する。また、金融機関のみならず、信頼性を重視しメインフレームを活用しているユーザに対しても提案できることを目指す。

(川原 龍人/びぎねっと)

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プレスリリース

Intel、第8世代Core iプロセッサ「Kaby Lake-G」シリーズを発表

Intelは1月7日(現地時間)、第8世代Core iプロセッサ「Kaby Lake-G」シリーズを発表した。

今回発表されたプロセッサはノートPC向けの「Core i7-8809G」、「Core i7-8709G」、「Core i7-8706G」、「Core i7-8705G」、「Core i5-8305G」モデル。AMDのRadeon GPUが統合されていることが特徴となっている。

今回発表されたプロセッサはすべて4コア・8スレッドとなっており、GPUはCPUと同じダイに搭載されることによって占有面積が減少しており、対熱性能も向上している。

ベンチマークテストでは、「Core i7-8705G(Vega M GL)」を搭載したノートPCは、「Core i7-8550U」と「GeForce GTX 1050」を搭載したノートPCに比べて最大1.4倍の性能を記録したという。

(川原 龍人/びぎねっと)

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製品情報
newsroom

ARM、IoT向けなセキュアアーキテクチャ「PSA」を発表

 ARMは10月23日(現地時間)、IoT向けのセキュアなシステムアーキテクチャ「Platform Security Architecture(PSA)」を発表した。

 「PSA」は、開発者、ハードウェアベンダー、シリコンプロバイダーが共通で利用できるフレームワーク。「ARM Cortex」をプロセッサとして採用しており、チップレベルで高いセキュリティを実現する。これによって、2016年に流行したボットネット「Mirai」のような脅威をハードウェアレベルで守る。また、PSAの導入によって、低コストで高いセキュリティを実現できるという。

(川原 龍人/びぎねっと)

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Platform Security Architecture

Samsung、容量16TBのデータセンター向け新形状SSDを発表

 Samsungは8月9日(米国時間)、ダイあたり1Tbを実現するV-NANDソリューションと、データセンター向けの新形状SSDを発表した。

 「1Tb V-NANDチップ」は、機械学習やリアルタイム性の高いデータ分析などに対応しており、2018年を目途に1Tbダイを16層スタックし、1チップあたり2TBを実現することを見込んでいる。

 サーバ向け新形状SSD「NGSFF」(Next Generation Small Form Factor)は、データセンタなどで用いられるラックマウントに最適化しており、36基の16TB NGSFF SSDを用いることで、1Uあたり576TB、2Uで1PBのSSDストレージが構築できる。

 Samsungは、2017年第4四半期にNGSFF製品の生産を開始する予定。

(川原 龍人/びぎねっと)

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リリースアナウンス

レノボ、新ブランド「ThinkSystem」および「ThinkAgile」を発表

 Lenovoは7月12日、サーバおよびストレージ、ネットワーク、スイッチ製品の新ブランド「ThinkSystem」およびソフトウェア・デファインド製品の新ブランド「ThinkAgile」を発表した。

 「ThinkSystem」はレノボのSystem xサーバをはじめとするx86サーバ群や、データセンター向けコンポーネント製品を統一したブランド名。「ThinkAgile」は、 ThinkSystemをハードウェアとしたコンバージドシステムおよびアプライアンス製品の統合システムの新ブランド名。2つの新ブランドにより同社は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)に最適化されたシステム基盤、人工知能に向けたシステム、ハイパースケール環境に向けたシステムなど、近未来のデータセンターに必要不可欠な最新のインフラストラクチャーに注力していくという。

Lenovoは今後、「ThinkSystem」「ThinkAgile」ブランドによる新しい製品群を順次発売していく。

(川原 龍人/びぎねっと)

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ニュースリリース

AMD、Zenアーキテクチャを採用したデータセンター・サーバ向けCPU「EPYC」シリーズを正式発表

AMDは6月20日(現地時間)、Zenアーキテクチャを採用するデータセンター・サーバ向けCPU「EPYC」シリーズを正式発表した。

今回発表された「EPYC 7000」は、個人向けアーキテクチャCPU「Ryzen 7」と同じダイを4個、MCM(Multi Chip Module)の形で搭載したサーバ向けプロセッサ。2ソケット構成も可能で、高い拡張性が実現されている。また、リソースバランスの最適化により、あらゆる用途に適した規模のコンピューティングを実現したほか、半導体レベルに組み込まれたデータセキュリティも実現した。

性能としては、データセンター市場で一般的なGCC-02 v6.3コンパイラのベンチマークなどで、2プロセッサ環境において価格性能比で40%以上の性能向上を記録したとしている。

初期版となる「EPYC 7000」は、2Pプロセッサが9製品、シングルプロセッサが3製品投入される予定。

(川原 龍人/びぎねっと)

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製品情報

ECS、新世代小型PC「LIVA Z (N4200)」を発売

ECSは3月10日、Apollo Lakeを搭載した小型PC「LIVA Z」のPentiumモデル「LIVA Z (N4200)」を発売開始した。

筐体サイズは117 x 128 x 33mm、重量は365gでファンレス設計となっている。CPUには「Pentium N4200(クアッドコア4スレッド、1.1GHz)を採用。eMMC 32GBと4GB RAMを搭載している。ストレージはM.2 SSDが、RAMは16GBまで拡張できる。その他、無線LAN(11ac)+Bluetooth 4.0、USB 3.0(標準×3、Type C×1)、MiniDisplay Port、HDMI 1.4bなどのインターフェイスを備えている。

価格は、Windows 10 Home 64bit搭載モデルが32,800円、OS非搭載(Windows 10およびLinux対応)の「LIVAZ-4/32(N4200)」が29,800円(いずれも税別)。

(川原 龍人/びぎねっと)

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ニュースルーム

各種センサーを使って遠隔監視IoTを自作するためのRaspberry Piベースの拡張パーツキット「KURO-IOTEXP/MS1」を発表

玄人志向は12月1日、Raspberry Piを利用したIoTキット「KURO-IOTEXP/KIT3」向け拡張キット「KURO-IOTEXP/MS1」を発表した。

「KURO-IOTEXP/MS1」は、各種センサーを使って遠隔監視IoTを自作するための拡張パーツキット。3Gモバイルルータも付属しており、IoTの設置場所の自由度も広がる。マニュアルとして「玄人指南書」が、自作レシピ「遠隔監視編」として電子工作用センサーの情報をスマートフォンで受信するIoT自作例が収録されている。

キット内容は、前述のマニュアルのほか、ドアセンサー、チルトセンサー、障害物センサー、土壌水分センサー、特別セット品として3GモバイルWi-Fiルータとなっている。

(川原 龍人/びぎねっと)

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「KURO-IOTEXP/MS1」

ECS、クアッドコアの「Apollo Lake」を搭載した小型ベアボーン「LIVA Z」を発表

ECSは11月22日(現地時間)、クアッドコアの「Apollo Lake」を搭載した小型ベアボーン「LIVA Z」を発表した。

「LIVA Z」は、ユーザがメモリとストレージを組み込むことで利用できるようになるベアボーンキット。筐体はW117mm×D128mm×H33mm。メモリは2スロット、DDR3Lをサポートし最大16GBまで搭載できる。USB 3.0ポート×4、Gigabit Ethernet、HDMI出力、mini D-Sub15 pin、IEEE 802.11ac対応無線LAN、Bluetooth 4.0を備えている。対応OSはLinux(UEFIモード)およびWindows 10。

(川原 龍人/びぎねっと)

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ニュースリリース

インテル、「第7世代」の「インテル Coreプロセッサー・ファミリー(Kabylake)」を発表

インテルは8月30日(現地時間)、「第7世代」の「インテル Coreプロセッサー・ファミリー」を発表した。

今回発表された新製品は、第7世代、開発コードネーム”Kabylake”のCore i3/i5/i7の後継に位置づけられる製品。TDP 4.5W~15Wの低消費電力モバイルプラットフォーム向けを皮切りに、9月上旬から搭載PCが発売される予定。

“Kabylake”は、第6世代”Skylake”と同じマイクロアーキテクチャをベースに、Intelの改良版14nmプロセス”14nm+”を採用した製品。省電力性能とパフォーマンスの向上を図っており、同じ消費電力の場合で最大12%の性能向上を実現しているほか、ビデオエンジンにも改良が施される。今回の新製品では、Mobile向けの”KabyLake-U”シリーズ(TDP15W)と、Core m seriesの後継となる”KabyLake-Y”シリーズ(TDP4.5W)の2つのシリーズに大別される。発表されたラインナップは「Core i3(YシリーズはCore m3となる)」、「Core i5」、「Core i7」となっている。

(川原 龍人/びぎねっと)

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プレスリリース
プレスキット

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